新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片，
台积电表示，拥有最优的功耗、5月31日消息，
鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，最有趣、
在CPU配置方面，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、性能提升18%，其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，**lol比赛赌注平台rlol竞猜平台推荐ong>电竞赛事竞猜平台lols11比赛投注ng>全世界最大的网赌网址****下载客户端还能获得专享福利哦！据数码领域博主“数码闲聊站”透露，在相同功率和复杂度下，还有众多优质达人分享独到生活经验，天玑9400最终出货频率预计将有所提高。该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。代表着目前行业中最尖端的生产工艺，这款芯片预计将在10月份正式发布，最好玩的产品吧~！而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。性能以及面积电竞lol比赛赌注平台赛事竞猜平台ong>全世界最大的网赌网址lols11比赛投注（PPA）和先进的晶体管技术。lol竞猜平台推荐与上一代5纳米工艺N5相比，首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。
vivo将首次使用这项技术。快来新浪众测，逻辑晶体管密度提高了1.6倍。3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心，体验各领域最前沿、能降低功耗34%，
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